Nordson DAGE

Marktführende Bond-Test- und Röntgeninspektionssysteme

Nordson DAGE, ein Geschäftsbereich der Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN), produziert und unterstützt ein komplettes Sortiment preisgekrönter Röntgenprüfsysteme und Bondtester für die Leiterplatten und Halbleiterindustrie, die als Industriestandard anerkannt sind.

Mit einer Detailerkennung von 0,95µm, sowie der X-Plane® Schnittbildtechnologie, ist das neue Quadra™ 3 Röntgeninspektionssystem perfekt für die Qualitätskontrolle an Bestückungslinien konzipiert und prüft eine Vielzahl von Herstellungsfehlern, darunter BGA-, QFN-, und IGBT- Verbindungen, Durchstiegsfüllungen, Lufteinschlüsse in der Verbindungsfläche, Rissbildung und Aufspüren von Fehlbestückung.

Der automatische Bondtester Series 4600 liefert die genauesten und reproduzierbarsten Testergebnisse und gewährleistet maximale Datenintegrität. Bei komplexen Baugruppen mit einer hohen Dichte von Lotkugeln, oder sehr feinen Drähten, ist die Automatisierung die einzige Möglichkeit, um eine maximale Testgenauigkeit sicherzustellen. Das hochpräzise System kann mit innovativen kameragestützten Automatisierungsroutinen Verbindungen von <50µm testen. Es ist ohne jegliche Bedienerinteraktion möglich, Wafer und Leadframes automatisiert dem Test zuzuführen und im Anschluss an die Prüfung, automatisch und objektiv die Fehlermodi mit hochauflösenden Kameras bestimmen zu lassen. Bedienerfehler und -einflüsse können auf diese Weise eliminiert werden.

Bondtester Series 4600

Kategorie: TEST & TRACEABILITY

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