Vom 16. – 18. April präsentierten 15 Technologiepartner wieder die Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMT in Nürnberg. Live gefertigt wurde in diesem Jahr eine Leiterplatte mit Dickkupfer-Inlay und Feinstleiterverdrahtung, Bestückung von 01005-Komponenten, Flip Chips und elektromechanischen Bauelementen, die Identifikation erfolgt durch NFC. Dreimal täglich gab es Führungen über die Fertigungslinie, die sich jedes Mal als großer Publikumsmagnet erwiesen. [ Read more … Großer Zulauf an der Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMT 2013 ]
2013 steht die live-Produktion auf der Fertigungslinie unter dem Thema »E-Mobility in der Rehatechnik«. Technologisch liegt der Fokus auf den zurzeit aktuellen Themen der Herstellung von Leistungselektronik und LED-Baugruppen. Mit der Linie präsentieren wir den Besuchern wieder die gesamte Prozesskette zur Herstellung elektronischer Baugruppen, beginnend bei der Wareneingangserfassung bis zum Test der Baugruppen.
[ Read more … Fraunhofer IZM organisiert live-Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der SMT 2013 ]
Zum zweiten Mal wurde der Auftritt der Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der SMT in Nürnberg in diesem Jahr vom Applikationszentrum Smart System Application am Fraunhofer IZM organisiert. In diesem Jahr produzierte die Fertigungslinie unter dem Motto „Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen“. [ Read more … Gemeinschaftstand “Future Packaging“ präsentiert sich erfolgreich auf der SMT ]
Der Gemeinschaftstand Future Packaging organisiert in diesem Jahr erstmals individuelle Technologiestunden für die Besucher. Hier können Sie sich bereits heute anmelden... [ Read more … Technologiesprechstunde ]
In diesem Jahr produziert die Live-Fertigungslinie auf der SMT Nürnberg unter dem Motto »Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen«. Auch nach der Krise besteht in der Elektronikindustrie der Anspruch der Miniaturisierung von Produkten bei gleichbleibender Qualität. Dass dies ein Erfolgsrezept bleibt, beweisen die steigenden Produktionszahlen. [ Read more … Thema 2011: Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen ]
Insgesamt über 1200 Besucher kamen im Juni auf den Gemeinschaftsstand Future Packaging, um sich die Fertigungslinie anzuschauen, die in diesem Jahr unter dem Motto „Medizinelektronik –technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“ produzierte. Für alle, die nicht selber dabei sein konnten, haben wir einige Fotos und Filme zusammengestellt, die einen Eindruck von der Linie vermitteln. [ Read more … Gemeinschaftsstand Fertigungslinie Future Packaging auf der SMT 2010 - Rückblick ]
Der Gemeinschaftsstand Fertigungslinie »Future Packaging« auf der SMT in Nürnberg wird in diesem Jahr erstmalig vom Applikationszentrum Smart System Integration am Fraunhofer IZM organisiert. Unter dem Motto »Medizinelektronik –technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung« wird gezeigt, wie die Anforderungen der Medizintechnik durch die moderne Baugruppenfertigung zu erfüllen sind. [ Read more … Fertigungslinie »Future Packaging« auf der SMT ]
