Industrie 4.0 – Mit neuen Technologien auf dem Weg zur Losgröße 1

Das Thema Industrie 4.0 beschäftigt zurzeit nicht nur Forschungseinrichtungen, sondern bewegt mit Schlagworten wie „Fabrik der Zukunft“, „Internet der Dinge“ oder „Cyber Physical Systems“ auch die Unternehmen sämtlicher Branchen und Industrien. Doch was bedeutet Industrie 4.0 für die Elektronikproduktion? Erste Antworten auf diese Fragen zu geben, hat sich der Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ mit seiner Fertigungslinie… Read more


Großer Zulauf an der Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMT 2013

Vom 16. – 18. April präsentierten 15 Technologiepartner wieder die Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMT in Nürnberg. Live gefertigt wurde in diesem Jahr eine Leiterplatte mit Dickkupfer-Inlay und Feinstleiterverdrahtung, Bestückung von 01005-Komponenten, Flip Chips und elektromechanischen Bauelementen, die Identifikation erfolgt durch NFC. Dreimal täglich gab es Führungen über die Fertigungslinie, die sich jedes Mal als… Read more


Slot-Car-Race auf dem Future Packaging Stand

Gesundheit, Technologie und Bewegung sind die Schlagworte, die dem Besucher 2013 immer wieder auf dem Future Packaging Stand in Halle 6/434 begegnen werden. Ganz im Sinne unseres Produktionsthemas „E-Mobility in der Rehatechnik“  sind alle Besucher unseres Messestandes herzlich eingeladen, an einem Rennen mit der über Fahrrädern gesteuerten Slot Car Bahn teilzunehmen. Jeder Teilnehmer erhält einen… Read more


Fraunhofer IZM organisiert live-Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der SMT 2013

2013 steht die live-Produktion auf der Fertigungslinie unter dem Thema »E-Mobility in der Rehatechnik«. Technologisch liegt der Fokus auf den zurzeit aktuellen Themen der Herstellung von Leistungselektronik und LED-Baugruppen. Mit der Linie präsentieren wir den Besuchern wieder die gesamte Prozesskette zur Herstellung elektronischer Baugruppen, beginnend bei der Wareneingangserfassung bis zum Test der Baugruppen. Technologisches Highlight… Read more


SMT 2013

Die SMT 2013 findet vom 16. – 18 April in Nürnberg statt. In diesem Jahr feiert der Organisator der Fertigungslinie und des Gemeinschaftsstandes Future Packaging, das Fraunhofer IZM aus Berlin, sein 20jähriges Bestehen. Aus diesem Grund laden wir ganz herzlich zu unserer Standparty am 18. April 2013 auf dem Messegelände Nürnberg, Halle 9, Stand 434… Read more


Elektroauto, Smart Grid, LED-Leuchten – die wirtschaftliche Herstellung leistungselektronischer Baugruppen ist die Herausforderung der Stunde

17 führende Technologie- und Maschinenan-bieter zeigen auf dem Future Packaging-Gemeinschaftsstand der SMT Nürnberg, wie sich leistungselektronische Baugruppen wirtschaftlich und unter Einsatz moderner Maschinen und Technologien fertigen lassen. Der Besucher kann dabei alle Stationen der Leiterplattenbestückung vor Ort erleben. Elektroauto, Smart Grid, LED-Leuchten, alleine diese drei Anwendungsfelder zeigen das immense Potential aber auch die Herausforderungen, denen… Read more


Gemeinschaftstand “Future Packaging“ präsentiert sich erfolgreich auf der SMT

Zum zweiten Mal wurde der Auftritt der Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der SMT in Nürnberg in diesem Jahr vom Applikationszentrum Smart System Application am Fraunhofer IZM organisiert. In diesem Jahr produzierte die Fertigungslinie unter dem Motto „Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen“. Im Mittelpunkt der diesjährigen Linienpräsentation stand in diesem Jahr mit dem LineRecorder eine Traceability-Sofware,… Read more


Technologiesprechstunde

Der Gemeinschaftstand Future Packaging organisiert in diesem Jahr erstmals individuelle Technologiestunden für die Besucher. Hier können Sie sich bereits heute anmelden… In den Bereichen Traceability (Di. 3.5. 16.00 Uhr // Mi 4.5. 14.00 Uhr // Do 5.5. 9.00 Uhr) Flexible und effiziente Fertigung  (Di. 3.5. 10.00 Uhr // Mi 4.5. 16.00 Uhr // Do 5.5.… Read more


Thema 2011: Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen

In diesem Jahr produziert die Live-Fertigungslinie auf der SMT Nürnberg unter dem Motto »Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen«. Auch nach der Krise besteht in der Elektronikindustrie der Anspruch der Miniaturisierung von Produkten bei gleichbleibender Qualität. Dass dies ein Erfolgsrezept bleibt, beweisen die steigenden Produktionszahlen. In diesem Jahr produziert die Live-Fertigungslinie auf der SMT Nürnberg unter… Read more


Gemeinschaftsstand Fertigungslinie Future Packaging auf der SMT 2010 – Rückblick

Insgesamt über 1200 Besucher kamen im Juni auf den Gemeinschaftsstand Future Packaging, um sich die Fertigungslinie anzuschauen, die in diesem Jahr unter dem Motto „Medizinelektronik –technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“ produzierte. Für alle, die nicht selber dabei sein konnten, haben wir einige Fotos und Filme zusammengestellt, die einen Eindruck von der Linie vermitteln.


Fertigungslinie »Future Packaging« auf der SMT

Der Gemeinschaftsstand Fertigungslinie »Future Packaging« auf der SMT in Nürnberg wird in diesem Jahr erstmalig vom Applikationszentrum Smart System Integration am Fraunhofer IZM organisiert. Unter dem Motto »Medizinelektronik –technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung« wird gezeigt, wie die Anforderungen der Medizintechnik durch die moderne Baugruppenfertigung zu erfüllen sind. Der Gemeinschaftsstand Fertigungslinie »Future Packaging« auf… Read more