Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Technologie und Prozessentwicklung aus einer Hand
Am Fraunhofer IZM wird entwickelt, was nur für Fachleute sichtbar ist und daher oft unterschätzt wird: Zuverlässige Aufbau und Verbindungstechnologien für Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und Leistungselektronik. Gemeinsam mit der Industrie arbeiten die Forscher des Fraunhofer IZM neuen Konzepten für miniaturisierte und zuverlässige Produkte.

Technologisch deckt das Fraunhofer IZM die gesamte Technologiekette vom Wafer Level Packaging über Chip- und Boardverbindungstechniken bis hin zur Zuverlässigkeitsforschung ab.

Dabei bietet das Fraunhofer IZM die gesamte Dienstleistungskette an, die Unternehmen bei der Entwicklung elektronische Produkte benötigen:

• Beratung bei Qualitäts-, Umwelt- und  Zuverlässigkeitsfragen
• Unterstützung bei der Qualifizierung von Systemintegrationstechnologien
• Technologische Prozessentwicklungen (einschließlich Anlagenkonzeption und –spezifizierung)
• (elektronik-) spezifische Materialbewertungen und -entwicklungen
• Produktentwicklung (Systementwurf, Technologieauswahl und -anpassung)

Speziell im Bereich der Verbindungstechnologien für Board, Modul und Package arbeitet das Fraunhofer IZM an der Entwicklung und Qualifizierung von:

• Lot-, Draht- und Bumpmaterialien sowie Klebern
• Bumping Technologien
• Aufbau von SMD-, CSP- und BGA-Komponenten
• Montage, Underfilling und Verkapselung von Flip Chips
• Draht- und Bändchenbonden
• Transfer Molding von Flip Chips, CoB und Lead Frames
• Chipeinbettung in Substrate
• Ankopplung optischer Fasern und planarer Wellenleiter
• Dünnglas- und Photonic-Packaging
• Entwicklung und Funktionalisierung von Biopolymeren, nanostrukturierten Oberflächen und neuen Metallisierungen

Das Fraunhofer IZM entwickelt und forscht nicht nur, in seinen Laboren stehen Unternehmen auch folgende moderne, industrietaugliche Maschinen und Anlagen zu Verfügung:

• Substrat- und Einbettlinie
• Flip Chip Demonstrationslinie
• Die- und Drahtbondzentrum
• Mikromechatronikzentrum
• Verkapselungslabor
• Qualifikations- und Prüfzentrum für elektronische Baugruppen (QPZ)
• Trainingszentrum für Verbindungstechniken (ZVE)
• Electronics Condition Monitoring-Labor
• Labor für themomechanische Zuverlässigkeit

www.izm.fraunhofer.de