Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

F&K Delvotec Bondtechnik GmbH

Direkt auf der Schaltung montierte Chips werden wegen ihres geringen Platzbedarfs, aber auch wegen der günstigen Kosten eingesetzt. Besonders in der Automobilelektronik werden Drahtverbindungen sowohl mit dünnen als auch mit dickeren Aluminiumdrähten benötigt, weil nicht nur Logikchips, sondern auch Leistungssteuerungen verschaltet werden.

Die Drahtbonder für solche Anwendungen müssen große Arbeitsbereiche in X, Y und Z bewältigen können. Sie brauchen programmierbare Fokushöhen und können vorteilhafterweise zahlreiche verschiedene Bauteiltypen und –größen handhaben.

Die Bonderreihe G5 von F&K Delvotec mit ihren Modellen 66000 für Dickdraht und 64000 für Dünndraht erfüllt diese Anforderungen souverän. Der Dickdrahtkopf zeichnet sich durch selbstjustierende Clip-on-Drahtführungen mit extrem kurzer Wechselzeit aus und beherrscht durch einfachen Bondkopfwechsel auch das zukunftsweisende HARB (Heavy Aluminium Ribbon Bonding). HARB ist speziell für Leistungsbauelemente bei sehr hohen Strömen, z.B. für Hybridautos, die attraktivste Technologie, weil sie höchste Produktivität mit überlegener Verbindungsqualität verbindet. Eine Sondervariante verfügt über einen zusätzlichen Pulltester, der direkt im Bondkopf eingebaut ist und den ersten und zweiten Bond getrennt nicht-destruktiv überprüfen kann.

Zwei weitere Varianten dieser Bonderfamilie sind ebenfalls auf der Messe zu sehen: die hochproduktive Doppelkopf-Variante G5.2 ist höchst erfolgreich bei Leistungsbauelementen, die mit zwei unterschiedlichen Drahtstärken gebondet werden. Die neu entwickelte G5 XL ist mit ihrem gigantischen Arbeitsbereich von fast 1 m² speziell für großflächige Anwendungen wie Solarzellen oder Batteriemodulen für e-Fahrzeuge konzipiert, die in einem einzigen Durchgang gebondet werden können. Das vereinfacht deren Konstruktion und macht sie dadurch kostengünstiger.

Zukünftige Materialentwicklungen wie Kupferdrähte, Kupferbändchen oder auch beschichtete Materialien wie Alu-kaschierte Kupferbändchen können auf allen Bondermodellen problemlos eingesetzt werden. Für besonders knifflige Anwendungen gibt es alle Bondermodelle von F&K Delvotec auch mit einer Reihe von unterschiedlichen Ultraschall-Frequenzen zwischen 40 und 160 kHz, so dass schwierige Materialien und Oberflächen mit höchster Qualität und Ausbeute gemeistert werden können.

www.fkdelvotec.com