LPKF Laser Electronics AG

LPKF beteiligt sich an der Systemlinie »Future Packaging« mit seinem Spitzensystem zum hochpräzisen Trennen bestückter Leiterplatten. Das Laser-Depaneling-System LPKF MicroLine 6000 S trennt bestückte Platinen aus einem größeren Nutzen, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile mechanisch oder dynamisch zu belasten.

Das Verfahren kommt ohne Werkzeuge und spezielle Spannvorrichtungen aus, gleichzeitig entfallen Einflüsse von Gratbildung oder lästigen Frässtäuben. Mit dem berührungslosen Verfahren lassen sich kleinere Platinen mit beliebigem Konturverlauf produzieren. Die Bauteile rücken eng an den Schnittbereich. Besonders bei kleinen Leiterplatten gewinnt der Hersteller wertvollen Platz auf den Platinen.

Das laserbasierte Schneidsystem trennt flexible, starre und starr-flexible Leiterplatten sowie verschiedenste Folien bei Materialstärken bis zu einem Millimeter. Der berührungslose Schneidprozess lässt einen Abstand von mehr als 30 mm zwischen Laserkopf und Substrat zu.

Die große Arbeitsfläche bis zu 457 x 609 mm (entspricht 18“ x 24“) garantiert eine optimale Nutzung der Layoutfläche. Das System ist für große Stückzahlen und eine komplette Automatisierung ausgelegt, kann Inline oder mit Magazinen betrieben werden und unterstützt eine durchgängige Traceability. Geringe Nebenzeiten und eine hohe Schnittleistung sind Garant für eine kostengünstige Produktion. Damit ist der LPKF MicroLine 6000 S ideal für Leiterplatten mit hoher Mischbestückung (SMD und konventionell).

LPKF ist ein Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung mit Lasersystemen. Durch die Kernkompetenzen Laser-Mikromaterialbearbeitung, Optik, Laser-, Steuerungs- und Antriebstechnik entstehen Systeme, mit denen besonders wirtschaftliche Produktionsverfahren oder neue Produkte möglich werden. Die von LPKF produzierten Maschinen und Lasersysteme kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz. Das Unternehmen ist international vertreten und beschäftigt weltweit mehr als 550 Mitarbeiter. Der Umsatz im Jahr 2010 betrug 82 Mio. Euro, bei einem EBit von 17 Mio. Euro – eine deutliche Steigerung gegenüber dem Vorjahr. Rund 10 Prozent der Mitarbeiter sind im Bereich Forschung und Entwicklung beschäftigt.

Die Produkte und Dienstleistungen verteilen sich auf die Geschäftsfelder:

• Rapid PCB Prototyping Equipment
• Stencil Laser Equipment
• PCB Production Equipment
• LDS Production Equipment
• Plastic Welding Equipment
• Solar Module Equipment

www.lpkf.de