Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

Aussteller

Wir freuen uns sehr, dass der Gemeinschaftsstand Fertigungslinie Future Packaging mit insgesamt 27 Firmen und Forschungseinrichtungen in diesem Jahr besonders gut besucht ist. Alle Firmen, die mit einer Maschine an der Fertigungslinie direkt beteiligt sind, finden Sie immer in der rechten Navigationsleiste. Alle Mitaussteller finden Sie hier:

Components

Werner Wirth GmbH (Zierick)
Beta-LAYOUT
Murata

Manufacturing Equipment

AIR LIQUIDE Deutschland GmbH
ASM – Assembly Systems (DEK)
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
MIMOT GmbH
StanTronic Instruments GmbH
Tower-Factory GmbH
Werner Wirth GmbH

Repair

Ersa GmbH
KIT GmbH

Components & Materials

SOLDER Chemistry

Test & Traceability Equipment

ATEcare Service GmbH
Engmatec GmbH
KUMAIDENT
Promatix GmbH

Research Institutes

Applikationszentrum am Fraunhofer IZM
Fraunhofer ISIT
Fraunhofer IKTS