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    <title>Aktuelles</title>
    <description>Aktuelle Nachrichten rund um die Zukunft des Verpackens - Präsentation der Verpackungslinie Future Packaging auf der SMT 2010.</description>
    <link>http://www.future-packaging.de/</link>
    <language>de</language>
    <pubDate>Thu, 09 Feb 2012 11:53:00 +0100</pubDate>
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      <title>Elektroauto, Smart Grid, LED-Leuchten – die wirtschaftliche Herstellung leistungselektronischer Baugruppen ist die Herausforderung der Stunde</title>
      <description><![CDATA[17 führende Technologie- und Maschinenan-bieter zeigen auf dem Future Packaging-Gemeinschaftsstand der SMT Nürnberg, wie sich leistungselektronische Baugruppen wirtschaftlich und unter Einsatz moderner Maschinen und Technologien fertigen lassen. Der Besucher kann dabei alle Stationen der Leiterplattenbestückung vor Ort erleben. ]]></description>
      <link>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/elektroauto-smart-grid-led-leuchten-die-wirtschaftliche-herstellung-leistungselektronischer-baugruppen-ist-die-herausforderung-d.html</link>
      <pubDate>Thu, 09 Feb 2012 11:53:00 +0100</pubDate>
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      <title>Das Kongress- und Tutorialprogramm der SMT Hybrid Packaging 2012 ist ab sofort online verfügbar unter</title>
      <description><![CDATA[http://www.mesago.de/de/SMT/Der_Kongress/Programm/index.htm ]]></description>
      <link>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/das-kongress-und-tutorialprogramm-der-smt-hybrid-packaging-2012-ist-ab-sofort-online-verfuegbar-unter.html</link>
      <pubDate>Thu, 09 Feb 2012 10:00:00 +0100</pubDate>
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      <title>Archiv 2011</title>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <link>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/archiv-2011.html</link>
      <pubDate>Tue, 07 Feb 2012 11:54:00 +0100</pubDate>
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      <title>Gemeinschaftstand “Future Packaging“ präsentiert sich erfolgreich auf der SMT</title>
      <description><![CDATA[Zum zweiten Mal wurde der Auftritt der Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der SMT in Nürnberg in diesem Jahr vom Applikationszentrum Smart System Application am Fraunhofer IZM organisiert. In diesem Jahr produzierte die Fertigungslinie unter dem Motto „Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen“. ]]></description>
      <link>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/gemeinschaftstand-future-packaging-praesentiert-sich-erfolgreich-auf-der-smt.html</link>
      <pubDate>Wed, 25 May 2011 17:10:00 +0200</pubDate>
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      <title>Technologiesprechstunde</title>
      <description><![CDATA[Der Gemeinschaftstand Future Packaging organisiert in diesem Jahr erstmals individuelle Technologiestunden für die Besucher. Hier können Sie sich bereits heute anmelden...]]></description>
      <link>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/technologiesprechstunde.html</link>
      <pubDate>Thu, 31 Mar 2011 15:42:00 +0200</pubDate>
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      <title>Thema 2011: Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen</title>
      <description><![CDATA[In diesem Jahr produziert die Live-Fertigungslinie auf der SMT Nürnberg unter dem Motto »Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen«. Auch nach der Krise besteht in der Elektronikindustrie der Anspruch der Miniaturisierung von Produkten bei gleichbleibender Qualität. Dass dies ein Erfolgsrezept bleibt, beweisen die steigenden Produktionszahlen.&nbsp;]]></description>
      <link>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/thema2011.html</link>
      <pubDate>Wed, 09 Feb 2011 15:37:00 +0100</pubDate>
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      <title>Archiv 2010</title>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <link>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/archiv-2010.html</link>
      <pubDate>Mon, 07 Feb 2011 11:59:00 +0100</pubDate>
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      <title>Gemeinschaftsstand Fertigungslinie Future Packaging auf der SMT 2010 - Rückblick</title>
      <description><![CDATA[Insgesamt über 1200 Besucher kamen im Juni auf den Gemeinschaftsstand Future Packaging, um sich die Fertigungslinie anzuschauen, die in diesem Jahr unter dem Motto „Medizinelektronik –technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“ produzierte. Für alle, die nicht selber dabei sein konnten, haben wir einige Fotos und Filme zusammengestellt, die einen Eindruck von der Linie vermitteln.]]></description>
      <link>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/news-nr-2.html</link>
      <pubDate>Tue, 27 Jul 2010 19:34:00 +0200</pubDate>
      <guid>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/news-nr-2.html</guid>
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      <title>Fertigungslinie »Future Packaging« auf der SMT</title>
      <description><![CDATA[Der Gemeinschaftsstand Fertigungslinie »Future Packaging« auf der SMT in Nürnberg wird in diesem Jahr erstmalig vom Applikationszentrum Smart System Integration am Fraunhofer IZM organisiert. Unter dem Motto »Medizinelektronik –technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung« wird gezeigt, wie die Anforderungen der Medizintechnik durch die moderne Baugruppenfertigung zu erfüllen sind.]]></description>
      <link>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/news-nr-1.html</link>
      <pubDate>Sat, 08 May 2010 19:34:00 +0200</pubDate>
      <guid>http://www.future-packaging.de/nachricht/items/news-nr-1.html</guid>
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